近日，2026 年苏州市创新联合体拟立项名单正式公示。

由苏州易泰勒电子科技有限公司牵头，联合多家高校院所、产业链上下游企业及园区平台单位共同组建的苏州市低功耗物联网智能终端创新联合体，从全市两百余个参评项目中脱颖而出，成功获得苏州市科技局立项支持。

十家单位集结，构建"产学研用投"一体化体系

该联合体共计汇聚10 家优质单位，涵盖南京邮电大学、东南大学、南通南京大学材料工程技术研究院、苏州工业职业技术学院四大高校院所，昆山绿亮电子科技股份有限公司等产业链核心企业，以及苏州纳米技术大学科技园管理有限公司、苏州工业园区致道投资管理有限公司两大产业平台，构建起"产学研用投"一体化创新体系。

“产学研用投” 创新联合体成员

● 牵头单位：苏州易泰勒电子科技有限公司

● 高校院所：南京邮电大学 / 东南大学 / 南通南京大学材料工程技术研究院 / 苏州工业职业技术学院

● 产业链企业：昆山绿亮电子科技股份有限公司等

● 产业平台：苏州纳米技术大学科技园管理有限公司 / 苏州工业园区致道投资管理有限公司

企业出题、高校解题、市场验题

创新联合体是苏州市深化产学研融合、夯实企业科技创新主体地位、赋能产业转型升级的核心载体。本次获批的联合体立足行业发展痛点与产业技术需求，构建"企业出题、高校解题、市场验题"的高效协同创新机制。

通过整合各成员单位在低功耗器件、智能终端硬件研发、系统集成、产品性能测试、成果产业化等领域的核心优势，集中攻坚行业共性技术与关键瓶颈问题，全面打通基础研究、技术攻关、成果转化、规模化量产的全链条创新通路，助力区域智能终端产业提质升级。

优势互补，各展所长

作为联合体牵头单位，苏州易泰勒电子科技长期深耕低功耗智能终端赛道，积累了深厚的技术研发积淀与成熟的产业化落地经验，为联合体项目推进提供核心产业支撑。

各成员单位优势互补、精准赋能：东南大学、南京邮电大学发挥电子信息、通信工程、集成电路等学科的顶尖科研与人才培育优势，夯实技术研发根基；南通南京大学材料工程技术研究院深耕器件材料领域，依托专业产研能力破解核心材料技术难题；苏州工业职业技术学院聚焦工程化应用，持续优化落地技术方案，推动科研成果落地落地；上下游骨干企业、产业园区及投资平台则补齐产品配套、产业承载、资源赋能短板，全方位构建高效协同、闭环赋能的产业创新生态。

聚焦四大关键方向，攻坚产业技术壁垒

未来，联合体将重点围绕低功耗架构设计、终端能效优化、设备可靠性升级、核心技术国产化适配等关键方向开展联合研发，聚力攻克产业技术壁垒，加速优质科技成果转化落地，打造高性能、低功耗、国产化的智能终端系列产品，为苏州电子信息产业高质量发展注入新动能，培育壮大产业新质生产力。

常态化协同，打造产学研创新标杆

下一步，联合体将建立常态化协同工作机制，统筹推进科研任务落地、创新资源共享、知识产权统筹管理与成果市场化转化，持续集聚高层次科创人才，全力打造低功耗智能终端领域产学研协同创新标杆，全面提升苏州智能终端产业的核心竞争力与技术自主可控能力。